VANĚK, M. Analýza tepelných vlastností integrovaných obvodů na systémové úrovni [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.
Se studentem jsem již začal spolupracovat v průběhu jeho studia před více než rokem, kdy jsme společně začali řešit problematiku kalibrací bezkontaktních teploměrů v infračerveném spektru. Zadání semestrální projektu, následně i bakalářské práce bylo připraveno dle požadavků firmy ON Design Czech, s.r.o. a pan Vaněk mě oslovil, zda bych mu nebyl ochoten dělat pedagogického vedoucího. Vzhledem k jeho dosavadním studijním výsledkům a částečně i podobné tématice zadání jsem neměl těžké rozhodování a určitě toho nelituji. V průběhu zpracování závěrečné práce jsem byl s panem Vaňkem neustále v kontaktu, a to jak v emailovém, tak i osobním. Se studentem jsem zejména diskutoval obsahovou náplň teoretické části a doporučil jsem mu vhodnou literaturu. Občas jsem působil i jako technická podpora v oblasti potřebného přístrojového vybavení. Průběh experimentální části byl pod dohledem zaměstnanců firmy ON Design Czech, s.r.o. Svou systematickou činností tak zcela naplnil zadání své práce. Pro text bakalářské práce si student zvolil angličtinu, která je velmi srozumitelná a na dobré úrovni. Práce obsahuje všechny potřebné náležitosti, je logicky uspořádaná a má jednotnou úpravu všech části, včetně jasně čitelných grafických závislostí a tabulek s příslušným popisem a jsou v ní respektovány všechna typografická pravidla pro psaní textu. Bodová srážka je provedena spíše z motivačního důvodu, neboť věřím, že student bude pokračovat v navazujícím magisterském studiu na našem ústavu. Budu velmi rád, když se rozhodne pokračovat s diplomovou prací pod mým pedagogickým vedením, ať už se zadáním mým nebo z podnikové sféry.
Předložená bakalářská práce rozebírá problematiku tepelných vlastností integrovaných obvodů a jejich stanovení na základě metodiky JEDEC. Teoretická část práce, v souladu se zadáním, je zaměřena na oblast přenosu tepla vedením, prouděním a zářením a uvádí přehled základních tepelných parametrů materiálů. V následujících kapitolách se prolínají požadavky metodologie JEDEC pro stanovení tepelných parametrů zapouzdřených polovodičových součástek s konstrukcí teplotní komory a návrhem plošných spojů, s malou a velkou tepelnou vodivostí, pro dvě pouzdra integrovaných obvodů SO14 a SSOP36-EP. Komoru i plošné spoje p. Vaněk navrhl a realizoval v souladu s uvedenou metodologií. V kap. 6 je následně uveden způsob stanovení teplotního koeficientu polovodičové struktury u součástky NCV7430, na jehož základě lze určit její vnitřní teplotu, v kap. 7 je popsána kalibrace dvou použitých termočlánků. Vlastní měření tepelného odporu mezi přechodem integrovaného obvodu a okolním prostředím je podrobně rozebráno pro dvě různé součástky v kap. 8, včetně diskuse problematiky volby místa ohřevu a měření teploty. Zásady měření tepelného odporu jsou shrnuty přehledně v kap. 9. Práce je koncipována logicky, závěry práce jsou srozumitelné a aplikovatelné pro hodnocení tepelných vlastností polovodičových součástek. Práce je psána v angličtině, která je na velmi dobré úrovni.
eVSKP id 74297