Tavidlové zbytky po pájení přetavením
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Cílem této bakalářské práce je seznámit se s problematikou tavidlových zbytků vzniklých po pájení přetavením ve vztahu k deskám plošných spojů. První část se zabývá uvedením do problematiky pájecích past a samotných tavidlových zbytků. Druhá část se zaměřuje na proces pájení přetavením. Třetí část je věnována metodice měření tavidlových zbytků. Závěrem práce je praktická část, ve které je shrnuta výroba zkušebních vzorků a obsahuje experimentální výsledky měření.
The aim of this bachelor thesis is to solve flux residue characteristics on PCBś after reflow soldering and compare different solder pastes. The first part deals with the issue of solder paste application and flux residues. The second part focuses on the process of reflow soldering. The third part is devoted to the measurement methodology of flux residues. Finally, project is a practical part, which is summarized in the production of test samples and contains measurement results.
The aim of this bachelor thesis is to solve flux residue characteristics on PCBś after reflow soldering and compare different solder pastes. The first part deals with the issue of solder paste application and flux residues. The second part focuses on the process of reflow soldering. The third part is devoted to the measurement methodology of flux residues. Finally, project is a practical part, which is summarized in the production of test samples and contains measurement results.
Description
Keywords
Deska plošných spojů, tavidlové zbytky, pájení přetavením, elektromigrace, teplotní profil, pájecí pasta, tavidlo, povrchový izolační odpor, ionizovatelné nečistoty, odpor výluhu roztoku, roztékavost, ztrátový činitel., Printed circuit boards, flux residues, reflow soldering, electromigration, temperature profile, solder paste, flux, surface insulation resistance, ionic contamination, Resistivity Of Solvent Extract, wetting, loss factor.
Citation
UHLÁŘ, V. Tavidlové zbytky po pájení přetavením [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen)
Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)
Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2012-06-11
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky u obhajoby:
Jakým způsobem byla provedena elektromigrace?
Jaký odpor byl měřen, povrchový nebo měrný?
Byla sledována přesnost vzdálenosti měřících elektrod?
Co způsobuje zákmit na počátku grafu závislosti kapacity na frekvenci?
Jak vysoká byla šablona pro tisk vodivého motivu na DPS?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení