Moderní způsoby připojování čipů
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Předkládaná práce se zabývá problémy pouzdření a připojování čipů. Základním zaměřením práce je stanovení velikostí mechanického pnutí mezi pouzdrem a substrátem, v závislosti na termodynamickém namáhání, pro různé materiály. Práce se skládá z modelování pomocí konečného počtu prvků v programu ANSYS a praktického pokusu s testovacími pouzdry. Cílem je nalézt soustavu materiálů a s minimálním mechanickým pnutím a tím maximalizovat spolehlivost daných součástek.
The work deals with packaging and die attach issues. The general aim of this investigation is thermomechanical stress between package and substrate depending on different thermal and mechanical properties of used materials. Work contains modeling with program ANSYS and practical tests with testing packages. Determining a place in the solder with the maximal and the minimal stress values and determining of the stress distribution for all materials are the results of this research.
The work deals with packaging and die attach issues. The general aim of this investigation is thermomechanical stress between package and substrate depending on different thermal and mechanical properties of used materials. Work contains modeling with program ANSYS and practical tests with testing packages. Determining a place in the solder with the maximal and the minimal stress values and determining of the stress distribution for all materials are the results of this research.
Description
Citation
NEŠPOR, D. Moderní způsoby připojování čipů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda)
Ing. Bohuslav Res, CSc. (místopředseda)
doc. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen)
Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)
Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2008-06-12
Defence
Student prezentoval komisi výsledky své bakalářské práce. Prezentace byla na velmi dobré úrovni.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení