Aplikace měřicích sond v procesu soustružení

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
E
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství
Abstract
Cílem diplomové práce je implementace měřících sond do procesu třískového obrábění soustružením a popis způsobů jejich efektivního využití. Měřící sondy se používají jako korekce v průběhu obrábění nebo ke kontrole a měření po obrábění, případně k signalizaci chyb procesu. V praktické části je laserová měřící sonda použita ke kontrole funkčních rozměrů hřídele. Měření je prováděno po obrábění a nahrazuje tak částečně výstupní kontrolu. Laserová sonda byla zároveň posuzována z hlediska vhodnosti použití pro daný účel jako měřidlo a zároveň byly posuzovány její časové a nákladové rozdíly oproti alternativnímu obráběcímu postupu.
My diploma work is focused on implementation of measuring probe to process of cutting operation by turning and description of their effective usage ways. Measuring probe are used as correction during turning process or to control measuring of turning work eventually to signal mistake in process. In practical part the laser measuring probe is used to control shaft functional dimensions. Measuring is done after tooling and it substitute exit control. Laser probe was also reviewed regarding usability for given purpose as measurement tool and in the same time were reviewed time and cost differences against alternative turning process.
Description
Citation
VERFL, J. Aplikace měřicích sond v procesu soustružení [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2010.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Strojírenská technologie a průmyslový management
Comittee
prof. Ing. Miroslav Píška, CSc. (předseda) prof. Ing. Ivan Baránek, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jindřich Špaček, CSc. (člen) doc. PhDr. Martina Rašticová, Ph.D. (člen) prof. Ing. Tomáš Meluzín, Ph.D. (člen) Ing. Vladimír Maixner (člen)
Date of acceptance
2010-06-25
Defence
Diplomant seznámil komisi s obsahem a výsledky své diplomové práce a zodpověděl dotazy vedoucího, oponenta a dalších členů komise. V průběhu obhajoby byly položeny ještě následující dotazy: Kde se ve vámi navrženém programu nachází proces měření? Zpracoval jste návrh testovacího obrobku? Co znamená proměnná R1? Je možné změřit průměr pomocí laserové sondy tak přesně jak uvádíte v práci? Jaká teplotní dilatace bude u Jakou analýzou je analýza benchmarking? Můžete popsat SWOT analýzu? Co jste analyzoval ve vaší SWOT analýze? Jaká prostředí analyzuje SWOT analýza? Diplomant zodpověděl dotazy všech členů komise.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO