Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
D
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
V rámci této bakalářské práce byl realizován zadaný obvod, tedy kapacitní sonda. Návrh topologie byl vytvořen během semestrálního projektu. Realizovaný hybridní integrovaný obvod kombinuje dvě technologie, a to technologii tlustovrstvovou a technologii povrchové montáže s použitím SMD součástek. Bakalářská práce je rozdělena na teoretickou část, která obsahuje teoretický popis návrhu a výroby hybridního integrovaného obvodu, dále vlastní návrh kapacitní sondy do hybridní podoby s výběrem součástek a výpočtem velikosti substrátu a tlustovrstvových rezistorů, a praktickou část. V praktické části se nachází podrobně popsaná výroba našeho HIO včetně ověřování funkčnosti.
Within the frame of this bachelor’s thesis was carried out given circuit, a capacitive probe. Topology was created during the semester project. The realized hybrid integrated circuit combines two technologies – thick film technology and surface mount technology using SMD components. The bachelor’s thesis is divided on the theoretical part, which contains a description of the theoretical design and production of hybrid integrated circuit, also owns a design capacitive probe in hybrid form with a selection of components and calculates the size of the substrate thick film resistors, and a practical part. The practical part is described in detail the production of our HIC, including verification of functionality.
Within the frame of this bachelor’s thesis was carried out given circuit, a capacitive probe. Topology was created during the semester project. The realized hybrid integrated circuit combines two technologies – thick film technology and surface mount technology using SMD components. The bachelor’s thesis is divided on the theoretical part, which contains a description of the theoretical design and production of hybrid integrated circuit, also owns a design capacitive probe in hybrid form with a selection of components and calculates the size of the substrate thick film resistors, and a practical part. The practical part is described in detail the production of our HIC, including verification of functionality.
Description
Citation
GRUND, P. Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda)
prof. Ing. Karel Zaplatílek, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (člen)
doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2010-06-14
Defence
Student seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky:
Proč nebylo realizováno křížení vodivých cest pomocí dielektrické pasty, a byly použity propojky?
Jakým způsobem byla ověřena citlivost kapacitní sondy?
Realizované zapojení jste vybíral nebo Vám bylo zadáno?
Zdůvodněte volbu použitého koeficintu plnění.
Proč byl v zapojení použit právě tranzistorový stabilizátor?
Porovnejte způsoby trimováni (I a L řez), které uvádíte ve své práci.
Jak by jste zapouzdřil realizovaný obvod?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení