Anodické pájení sendvičových struktur
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato diplomová práce se zabývá technologií anodického pájení. Zaměřuje se zejména na pájení sendvičových struktur sklo-křemík. Popisuje danou metodu pájení a vyzdvihuje její přednosti. Teoreticky rozebírá jednotlivé užívané způsoby pájení těchto struktur a hodnotí jejich možný přínos. Prakticky tato práce zkoumá možné způsoby pájecích metod na konkrétním zařízení. Tyto jednotlivé pájecí metody jsou hodnoceny na základě dosažené kvality spoje. Dále se tato práce zabývá otázkou anodického pájení při nízkých teplotách, přičemž jsou zde kladeny nároky na zkrácení celého technologického procesu.
This master thesis deals with the technology anodic soldering. It focuses mainly on soldering sandwich glass-silicon structures. Describes the soldering method and highlights its advantages. Theoretically discusses the different methods used soldering these structures and assess their possible benefits. This work explores practical ways possible soldering methods on a particular device. These different soldering methods evaluated on the basis of achieved quality connections. This thesis examines the anodic soldering at low temperatures, while there are demands on the shortening of the technological process.
This master thesis deals with the technology anodic soldering. It focuses mainly on soldering sandwich glass-silicon structures. Describes the soldering method and highlights its advantages. Theoretically discusses the different methods used soldering these structures and assess their possible benefits. This work explores practical ways possible soldering methods on a particular device. These different soldering methods evaluated on the basis of achieved quality connections. This thesis examines the anodic soldering at low temperatures, while there are demands on the shortening of the technological process.
Description
Citation
URBÁNEK, P. Anodické pájení sendvičových struktur [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Miroslav Husák, CSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen)
doc. Ing. Radovan Novotný, Ph.D. (člen)
prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2013-06-11
Defence
Student seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své diplomové práce a odpověděl na otázky oponenta a na následující dotazy:
Obr. 38 - Na základě jakých dat byla křivka zpracována? Vyhodnocení kvality spoje - jedná se o reprodukovatelnou metodu? K čemu je dobré vytváření sendvičových struktur sklo-křemík? Je tato metoda výhodnější oproti tvrdému pájení? Porovnával jste své získané výsledky s literaturou?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení