Perspektivní materiály pro pouzdření

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
V první části se práce zabývá teorií pouzdření polovodičových čipů a hybridních integrovaných obvodů a definováním materiálových vlastností stěžejních pro pouzdření. V druhé, experimentální, části jsou definovány základní principy přenosu tepla a u vybraného typu pouzdra je pomocí termočlánku, termokamery a tepelné simulace ověřen odvod tepla skrze vytvořené pouzdro. V poslední části je na základě srovnání dosažených výsledků navrženo zlepšení tepelného odvodu.
The first part of work deals with the theory of packaging of semiconductor chips and hybrid integrated circuits and defining material properties essential to the packaging. In the second, experimental part are defined the basic principles of heat transfer and heat dissipation of created package using thermocouple, thermal camera and static-thermal simulation. In the last part there is created design recommendations for package based on the comparison of the results.
Description
Citation
GANČEV, J. Perspektivní materiály pro pouzdření [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (místopředseda) Ing. Radim Šneidr (člen) Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)
Date of acceptance
2014-06-16
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky k diskuzi: Co je v náhradním tepelném obvodu analogie pro napěťový zdroj?... Student zodpověděl. Požadavek na teplotu okolí při měření?... Co nejmenší (v porovnání s měřenou).
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO