Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
C
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Práce se zabývá elektromigrací v pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány bezolovnaté pájky, povrchové úpravy, formování pájeného spoje, intermetalické sloučeniny a elektromigrace. V praktické části je zkoumán vliv elektromigrace na růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji.
These thesis deals with electromigration in solder joint. In theoretical part are described lead-free solders, surface finish, formation of solder joint, intermetallic compounds a electromigration. In practical part is investigated a effect of electromigration on growth intermetallic compounds in solder jsoint.
Description
Citation
PAŠKO, M. Analýza změn v pájených spojích vzniklých vlivem stárnutí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a management
Comittee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Špinka (člen)
Date of acceptance
2011-06-09
Defence
Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Proč byly pro zatěžování použity LED? Hrozí při běžných proudových hustotách a zátěžích růst intermetalických vrstev? Byl by růst intermetalických vrstev lineární i při dlouhých zatěžovacích časech? Při jaké tloušťce intermetalických vrstev může dojít k prasknnutí spoje? Co je polarizace proudové hustoty.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO