Porovnání výsledků modální analýzy desky plošných spojů dosažených výpočtovým a experimentálním modelováním
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství
Abstract
Předmětem diplomové práce je porovnání výsledků modální analýzy desek plošných spojů bez elektronických komponent, které byly získány při výpočtovém a experimentálním modelováním. Analýzy jsou provedeny pro varianty jednovrstvé a následně třívrstvé PCB. Běžně jsou desky uchyceny za delší strany pomocí klínového zámku. Aby bylo možné realizovat okrajové podmínky ve výpočtovém i experimentálním modelování, je reálné upnutí PCB zjednodušeno na zamezení posuvů. Výpočtové modely jsou vytvořeny pomocí MKP prvků, které se běžně využívají pro řešení problémů tohoto typu. Stanovené výsledky jsou porovnány s výsledky experimentálního modelování. V práci je také otestována citlivost modelů na změnu velikosti prvku a počet prvků po tloušťce.
Modal analysis of printed circuit board results, gained from computional and experimental modeling, have been compared. Anylyses have been performed on dummy boards (models without electronic components), created as one-layered at first, then as three-layered PCB. Board is usually clamped by its longer edges with wedgelock. In order to enable the realization of boundary conditions in computional and experimental modeling, real clamping has been simplified to simply supported. Computional models have used FEM elements, which are comomnly used in this type of problem. Determined results have been evaluated by comparing the experimental modeling results. Models‘ sensitivity on modification of element length and number of elements through thickness have been performed.
Modal analysis of printed circuit board results, gained from computional and experimental modeling, have been compared. Anylyses have been performed on dummy boards (models without electronic components), created as one-layered at first, then as three-layered PCB. Board is usually clamped by its longer edges with wedgelock. In order to enable the realization of boundary conditions in computional and experimental modeling, real clamping has been simplified to simply supported. Computional models have used FEM elements, which are comomnly used in this type of problem. Determined results have been evaluated by comparing the experimental modeling results. Models‘ sensitivity on modification of element length and number of elements through thickness have been performed.
Description
Citation
OPLT, T. Porovnání výsledků modální analýzy desky plošných spojů dosažených výpočtovým a experimentálním modelováním [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2015.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Inženýrská mechanika a biomechanika
Comittee
prof. Ing. Vladislav Laš, CSc. (předseda)
Ing. Milan Roučka, CSc. (místopředseda)
doc. Ing. Zdeněk Florian, CSc. (člen)
prof. Ing. Přemysl Janíček, DrSc. (člen)
prof. Ing. Eduard Malenovský, DrSc. (člen)
prof. Ing. Jindřich Petruška, CSc. (člen)
Ing. Prášil Jiří (člen)
doc. Ing. Miloš Vlk, CSc. (člen)
prof. RNDr. Ing. Jan Vrbka, DrSc., dr. h. c. (člen)
Ing. David Zalaba (člen)
Ing. Martin Zbožínek (člen)
Date of acceptance
2015-06-18
Defence
Student v prezentaci představil odborné komisi svou diplomovou práci. Po presentaci byly přečteny posudky vedoucího a oponenta diplomové práce a student odpovídal na jejich dotazy. Komise celé jeho vystoupení hodnotila jako velmi dobré.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení