Zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Předkládaná práce se zabývá možnostmi zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu v prostředí reálné výroby. Nejprve je zde uvedena základní problematika, její pojmy, problémy a možnosti. Dále se zabývá technologickými aspekty oprav součástek v pouzdrech BGA. Rovněž je zde zpracována základní problematika vyhodnocování výtěžnosti. Je uveden současný stav řešení problému spolu s návrhem na vytvoření nového systému, který by vykazoval optimálnější možnosti vyhodnocování výtěžnosti procesu. Práce obsahuje výsledky praktických testů vlivu metody nanášení tavidla a druhu použitého tavidla na kvalitu pájeného spoje. Závěrem jsou uvedeny možné způsoby dalšího zlepšení výtěžnosti procesu oprav součástek v pouzdře BGA.
This thesis deals with possibilities of increasing the yield of BGA repair process. First there is mentioned basic problematics and its notions, problems and possibilities. Next it deals with technological aspects of repairing of devices in BGA covers. Also there is mentioned basic problematics of evaluating of yield. There is stated current state of solving the problem and also there is suggested new design of application which would be more optimal for evaluation of the yield of process. This thesis contains results of practical testing of methods of application of flux affecting final quality of solder joints as well as kind of flux which was used. At the end
This thesis deals with possibilities of increasing the yield of BGA repair process. First there is mentioned basic problematics and its notions, problems and possibilities. Next it deals with technological aspects of repairing of devices in BGA covers. Also there is mentioned basic problematics of evaluating of yield. There is stated current state of solving the problem and also there is suggested new design of application which would be more optimal for evaluation of the yield of process. This thesis contains results of practical testing of methods of application of flux affecting final quality of solder joints as well as kind of flux which was used. At the end
Description
Citation
JANÍČEK, M. Zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (předseda)
prof. Ing. Miroslav Husák, CSc. (místopředseda)
Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen)
prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen)
doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2015-06-09
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky komise:
Je pro jiný čip třeba použít jiné tavidlo?
Proběhlo porovnání výsledků s výsledky v odborné literatuře?
Jakým způsobem byla stanovena kritéria pro výběr tavidel?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení