Mechanismy vzniku dutin u bezolovnatých pájených spojů a vliv na spolehlivost
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato práce se zabývá rozborem chybovosti bezolovnatého pájení, především pak výskytu dutin v bezolovnatých pájkách. Cílem bádání je izolovat mechanismy jejich vzniku a pokusit se o optimalizaci pájecího procesu. V navazující praktické části se zabývá sledováním počtu a velikosti dutin v pájeném spoji. K tomuto účelu je použit rentgenový tomograf, který umožňuje pozorování nedestruktivní metodou. Statisticky zpracovává výskyt dutin u konvenčně pájených spojů a lokálně pájených spojů metodou infračerveného ohřevu.
The aim of this work is to analyze reliability of lead-free solder join, in particular the voids generated during the soldering process. The main target of the theoretical part of the work is to isolate basic mechanisms of formation of the voids and optimize the soldering process. The practical part of the paper is based on monitoring the count and size of the voids in a solder join. An X-Ray tomograph has been chosen as a non-destructive method of detection. The statistical part of this work compares conventional soldering of the entire board with local soldering by IR radiation.
The aim of this work is to analyze reliability of lead-free solder join, in particular the voids generated during the soldering process. The main target of the theoretical part of the work is to isolate basic mechanisms of formation of the voids and optimize the soldering process. The practical part of the paper is based on monitoring the count and size of the voids in a solder join. An X-Ray tomograph has been chosen as a non-destructive method of detection. The statistical part of this work compares conventional soldering of the entire board with local soldering by IR radiation.
Description
Citation
ŠIMON, V. Mechanismy vzniku dutin u bezolovnatých pájených spojů a vliv na spolehlivost [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (předseda)
Ing. Martin Frk, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen)
Ing. Tomáš Maliňák (člen)
Ing. Roman Prokop, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2015-06-15
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
1) Co označuje zkratka SAC u pájky?
2) Jaké mechanismy vzniku dutin jste identifikoval?
3) Co je to teratogenita?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení