Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
V práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími kulovými kontakty. Kdy jsou popsány vlivy při různém nanášení tavidel a pájecí pasty v procesu výměny vadných BGA pouzder. Hlavní část práce se zaměřuje na dispenzování a dipping s následným vyhodnocením metod vhodných pro opravárenský proces.
This thesis deals with rework of BGA components. There are described defects and errors in a solder joints. The current trend is focused on thin packages with fine pitch. It is assembled with smaller and smaller solder balls. It is described effect of different application of flux and solders paste for rework. The main part is focused on dipping and dispensing. These methods are suitable for repair process.
This thesis deals with rework of BGA components. There are described defects and errors in a solder joints. The current trend is focused on thin packages with fine pitch. It is assembled with smaller and smaller solder balls. It is described effect of different application of flux and solders paste for rework. The main part is focused on dipping and dispensing. These methods are suitable for repair process.
Description
Citation
TOUFAR, M. Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda)
prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (místopředseda)
doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen)
doc. Ing. Jan Pekárek, Ph.D. (člen)
Ing. Martin Šťáva, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2016-06-08
Defence
1. Proč se používá pro opravy BGA komponentů gelové tavidlo a ne tekuté tavidlo?
2. V práci chybí rozdělení past podle velikosti částic v pájecí slitině.
Můžete uvést?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení