Propojovací technologie pro 3D elektronické a mikroelektronické konstrukce
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
P
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Disertační práce je zaměřená na výzkum aplikačních možností pájených propojovacích struktur především pro použití s inovativními 3D strukturami sestavenými s využitím LTCC keramických materiálů, napařených i galvanicky upravených plošek a pájecích kuliček s pevným jádrem. Skládá se z několika hlavních částí. Na úvod navazuje teoretický rozbor současného stavu řešení a používaných technologií. Práce pokračuje definicí cílů s rozborem postupně prováděných experimentů s jejich výsledky. Závěr práce patří shrnutí výsledků a získaných poznatků.
The doctoral thesis is focused on research on application possibilities of soldered interconnection structures especially for the use with innovative 3D structures assembled using the LTCC ceramic materials, PVD deposited and galvanically modified pads, solid core solder balls. It consists of several main parts. Introduction is followed by theoretical survey of current situation and technologies. Thesis continues with introduction of main goals and with summary of successively performed experiments and their results. End of the work belongs to summary of results and gained knowledge.
The doctoral thesis is focused on research on application possibilities of soldered interconnection structures especially for the use with innovative 3D structures assembled using the LTCC ceramic materials, PVD deposited and galvanically modified pads, solid core solder balls. It consists of several main parts. Introduction is followed by theoretical survey of current situation and technologies. Thesis continues with introduction of main goals and with summary of successively performed experiments and their results. End of the work belongs to summary of results and gained knowledge.
Description
Citation
NICÁK, M. Propojovací technologie pro 3D elektronické a mikroelektronické konstrukce [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2016.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda)
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen)
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (člen)
doc. Ing. Jan Maschke, CSc. (člen)
prof. Ing. Alena Pietriková, CSc. - oponentka (člen)
prof. RNDr. Vladislav Navrátil, CSc. (člen)
Date of acceptance
2016-12-05
Defence
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení