Měření tloušťky vrstev

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
F
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato práce popisuje metody měření tenkých vrstev na kovových a nekovových materiálech. Popisuje problematiku jednotlivých metod a jejich fyzikální principy. Zabývá se nejnovějšími technologiemi (SIDSP), které by měli nahradit analogové měřící systémy používající magneticko-indukční metodu a metodu s vířivými proudy. Jsou v ní popsány výhody destruktivních mikroskopických metod, nedestruktivních ultrazvukových metod a jejich porovnání. Závěr práce je věnován experimentálnímu měření tloušťky tenkých vrstev a jeho statistickému zpracování.
This thesis describe method for layer thickness measurement for metallic and nonmetallic materials. Describe problems of these methods and their physical principles. Thesis deal with the newest technologies (SIDSP), which take the place of analog measuring systems using magnetic induction technique and inductive gaging technique. Thesis contains initiatives of destructive microscopic technique, nondestructive ultrasounds methods and their compare. In the end of the project is decribed experimental layer thickness measurement and its statistical process.
Description
Citation
ZÁHORSKÝ, Z. Měření tloušťky vrstev [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Automatizační a měřicí technika
Comittee
prof. Ing. Stanislav Ďaďo, DrSc. (předseda) prof. Ing. Petr Pivoňka, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Ludvík Bejček, CSc. (člen) Ing. Jan Pásek, CSc. (člen) Ing. Radovan Holek, CSc. (člen) Ing. Miloslav Richter, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2008-06-18
Defence
Bakalářská práce nebyla úspěšně obhájena.
Result of defence
práce nebyla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO