Studium vlivu ionizujícího záření na komunikační systémy umělých družic

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
E
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato diplomová práce se zabývá studiem ionizujícího záření, jeho interakcemi s hmotou a jeho účinky na ni. V práci je uveden rozbor různých typů interakcí přímo ionizujícího záření i nepřímo ionizujícího záření. Dále je uveden přehled metod stínění všech typů ionizujícího záření. Druhá část této práce pojednává o jednorázových efektech v polovodičích vyvolaných ionizujícím zářením. Na závěr je popsán návrh měřícího přípravku obsahujícího čipy FPGA jak z hlediska hardware, tak i software.
This master thesis discuss about ionizing radiation, interaction with matter and effects on her. In the work is discussed differend types of interactions of directly ionizing radiation and indirectly ionizing radiation. Below is an overview of methods of shielding from all of types of ionizing radiation. Second part of this thesis discuss about single event effects in semiconductors which are cause by ionizing radiation. At the end is described design of measuring instrument included FPGA chips. This design is discused both from point of wiew hardware and software too.
Description
Citation
GOLUBEV, M. Studium vlivu ionizujícího záření na komunikační systémy umělých družic [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektronika a sdělovací technika
Comittee
prof. Dr. Ing. Zdeněk Kolka (předseda) prof. Ing. Tomáš Kratochvíl, Ph.D. (místopředseda) prof. Dr. Ing. Zbyněk Raida (člen) prof. Ing. Milan Sigmund, CSc. (člen) doc. Ing. Jiří Blumenstein, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prokopec, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2018-08-30
Defence
Student prezentuje výsledky a postupy řešení své diplomové práce. Následně odpovídá na dotazy vedoucího a oponenta práce a na dotazy členů zkušební komise. Studentovi byly položeny následující otázky: 1. (oponent) Jak (kde) vznikají chyby konfiguračních buněk FPGA, které detekujete pomocí signálů CRC_ERROR? Student uvádí, že chyby vznikají v konfigurační paměti CRAM a detekují se pomocí integrovaného obvodu, který je přítomen v FPGA pomocí kontrolního součtu. 2. (oponent) Jaký je poměr počtu (respektive zabrané plochy) konfiguračních buněk vůči registrům, které používáte jako posuvný registr? Student uvádí, že na základě jeho odborného odhadu je poměr přibližně 1:11, kde k odhadu použil zobrazení z programu Chip planner. Komise uvádí, že takový postup je naprosto nevhodný. 3. (oponent) Jak docházelo k inkrementaci čítačů chyb CRC a jak jste ošetřil narušení konfiguračního souboru (rekonfigurace FPGA)? Student uvádí, že použil vyhrazený pin CRC_ERROR. 4. (oponent) Plocha samotných čipů v pouzdře určitě není uváděných 30x30 mm. Jaký vliv na výsledky měření má tato chyba? Bylo by možné výsledky korigovat, pokud byste znal skutečnou aktivní velikost čipu? Student uvádí, že 30x30 mm je plocha celého pouzdra a že na výsledky měření to vliv nemá. Komise se studentem nesouhlasí. 5. (oponent) Počty chyb v tabulkách 9 až 11 jsou kumulované nebo za každé měření? Student uvádí, že počty chyb jsou za každé měření. 6. Jaké orbitální dráze odpovídá záření, kterým jste zařízení vystavoval? Student uvádí, že záření bylo mnohem silnější. Dále uvádí, že výsledky je možné přepočítat pro libovolnou dráhu. 7. Nebylo by lepší použít různé typy FPGA? Student uvádí, že použil stejné chipy ze statistických důvodů.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO