Vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
C
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Předkládaná práce se zabývá problémy optimalizace procesu bezolovnatého pájení. Cílem mé práce bylo dokázat vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji a vliv intenzity chlazení na jeho jakost. V experimentu byly použity dva druhy pájecích past: Sn/Ag/Cu a Sn/Bi/Zn. Výsledné vzorky byly hodnoceny z hlediska smáčivosti, velikosti intermetalickych vrstev, optického zhodnocení pájky a střihové zkoušky.
This work deals with issues of process optimalization of lead-free soldering. The aim of this work is demonstrate of cooling on grow intermetallic layers during lead-free solde ring process and a hold intensity of cooling on joint quality. The experiment was performed with two types of solder pastes: Sn/Ag/Cu a Sn/Bi/Zn. The final samples were appraised in light of wet-ting, size of intermetallic layers, optical estimation solder and sudar stress test.
Description
Citation
FALDYNA, M. Vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. František Urban, CSc. (předseda) Ing. Ilona Müllerová, DrSc. (místopředseda) doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen) doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen)
Date of acceptance
2008-06-11
Defence
prezentace práce byla uspokojivá
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO