Nové směry v pouzdření
| but.committee | doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (předseda) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (místopředseda) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl následující dotazy. Obr.12. na str.29 ... Kde jsou vývody a jak jsou připojené? Jak vypadá CSBGA pouzdro pro "solární aplikaci" (str. 32)? Jakým způsobem se projeví porušení návrhových pravidel? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Hřešil, Tomáš | cs |
| dc.contributor.referee | Jankovský, Jaroslav | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-04-03T22:50:12Z | |
| dc.date.available | 2019-04-03T22:50:12Z | |
| dc.date.created | 2011 | cs |
| dc.description.abstract | Tento projekt řeší vytvoření manuálu pro moderní elektronická pouzdra, která jsou stále častěji používána v dnešních elektronických obvodech a zařízeních. Mezi moderní pouzdra patří především maloobjemové DIL, QFP, BGA, PGA, CSP, Flip chip. V práci je pojednáno také o pouzdrech SiP (System in Package), která jsou navrhována a konstruována na základě různých kombinací a principů pouzder BGA, PGA, CSP a Flip chip. Na závěr práce je uveden stručný přehled nejdůležitějších návrhových pravidel pro montáž těchto pouzder na substrát (DPS). | cs |
| dc.description.abstract | This project deals with the creating a base of manual for modern electronic packages, which are more and more used in today's electronic circuits and devices. The modern packages are mentioned small outline DIL, QFP, BGA, PGA, CSP, Flip chip. The work is also including packages known SiP (System in Package) that are consisting or use the combinations of packages BGA, PGA, CSP and Flip Chip. At the end of the work are short described the most important design rules for assembly of mentioned packages on substrate (PCB). | en |
| dc.description.mark | D | cs |
| dc.identifier.citation | HŘEŠIL, T. Nové směry v pouzdření [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011. | cs |
| dc.identifier.other | 40891 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/1904 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Pouzdření v elektronice | cs |
| dc.subject | DIL | cs |
| dc.subject | QFP | cs |
| dc.subject | BGA | cs |
| dc.subject | PGA | cs |
| dc.subject | CSP | cs |
| dc.subject | Flip chip | cs |
| dc.subject | SiP | cs |
| dc.subject | návrhová pravidla pro montáž | cs |
| dc.subject | Packaging in electronics | en |
| dc.subject | DIL | en |
| dc.subject | QFP | en |
| dc.subject | BGA | en |
| dc.subject | PGA | en |
| dc.subject | CSP | en |
| dc.subject | Flip chip | en |
| dc.subject | SiP | en |
| dc.subject | design rules (guidelines) | en |
| dc.title | Nové směry v pouzdření | cs |
| dc.title.alternative | New ways in Packaging | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2011-06-13 | cs |
| dcterms.modified | 2011-08-31-13:06:33 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 40891 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 08:57:50 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 08:20:27 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |