Zjišťování spolehlivosti pájených spojů v ochranné atmosféře
| but.committee | prof. Ing. Radimír Vrba, CSc. (předseda) Ing. Petr Kosina, Ph.D. (místopředseda) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) Ing. Jana Pekárková, Ph.D. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Toufar, Michal | cs |
| dc.contributor.referee | Somer, Jakub | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-05-17T14:23:51Z | |
| dc.date.available | 2019-05-17T14:23:51Z | |
| dc.date.created | 2014 | cs |
| dc.description.abstract | Hodnotí se význam pájení v ochranné atmosféře. Faktory působící při procesu pájení přetavením v ochranné dusíkové atmosféře. Vyhodnocuje se jakost pájených spojů vlivem definovaného zbytkového kyslíku při procesu pájení. Dle použité povrchové úpravy na výslednou jakost spoje pro dva druhy bezolovnatých pájecích slitin. | cs |
| dc.description.abstract | It evaluates the importance of soldering in a protective atmosphere. Factors influencing the process of reflow soldering in a protective atmosphere of nitrogen. Evaluates the quality of solder joints due to a defined residual oxygen during the soldering proces. According finishes used on the resulting quality connections for two types of lead free solder. | en |
| dc.description.mark | B | cs |
| dc.identifier.citation | TOUFAR, M. Zjišťování spolehlivosti pájených spojů v ochranné atmosféře [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014. | cs |
| dc.identifier.other | 74218 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/34465 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | bezolovnatá pájka | cs |
| dc.subject | pájení přetavením | cs |
| dc.subject | dusík | cs |
| dc.subject | kvalita pájeného spoje | cs |
| dc.subject | povrchová úprava | cs |
| dc.subject | lead – free solder reflow | en |
| dc.subject | nitrogen | en |
| dc.subject | quality of solder joint | en |
| dc.subject | surface finish | en |
| dc.title | Zjišťování spolehlivosti pájených spojů v ochranné atmosféře | cs |
| dc.title.alternative | Investigation of Reliability for Solder Joints | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2014-06-17 | cs |
| dcterms.modified | 2014-06-19-08:27:34 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 74218 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 12:58:38 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 12:41:07 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |