Spolehlivost pájených spojů LED panelů

Simple item page
but.committeedoc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Tomáš Maliňák (člen) Ing. Petr Dvořák, Ph.D. (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. 1) Čím jsou dány intermetalické vrstvy? Jak se změnily v průběhu měření? 2) Jaký je cenový rozdíl mezi pájkami SAC a SnBi?cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorŠimon, Vojtěchcs
dc.contributor.refereeŠpinka, Jiřícs
dc.date.accessioned2019-04-03T22:11:21Z
dc.date.available2019-04-03T22:11:21Z
dc.date.created2017cs
dc.description.abstractDiplomová práce se zabývá vlivem integrálu teploty a použité pájky na kvalitu pájeného spoje. V teoretické části práce je řešena technologie pájení přetavením, problematika výběru pájecí pasty či kritéria pro nastavení pájecího profilu. Praktická část je věnována prokázání vlivu integrálu teploty na kvalitu spoje, k čemuž je použita analýza rentgenovou tomografií, mikrovýbrus a elektronová mikroskopie. V závěru čtenář najde shrnutí získaných poznatků, teoretických i experimentálních a odůvodnění dalšího postupu při vypracování diplomové práce.cs
dc.description.abstractThesis is focused on the effect of heating factor on quality of solder joints. In theoretical part is solved reflow soldering technology, problematice of solder paste choice or criteria of soldering profile setting. The practical part is dedicated to demonstrating the impact of heating factor on solder joint quality. There are used X-Ray analysis, microsections and electron microscopy. In the final part of this thesis are summarized knowledge from theoretical part and experimental obtained results to defend of next steps in diploma thesis.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationŠIMON, V. Spolehlivost pájených spojů LED panelů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.cs
dc.identifier.other103248cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/67489
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectPájenícs
dc.subjectLEDcs
dc.subjectrentgencs
dc.subjectpájecí pastacs
dc.subjectteplotní profilcs
dc.subjectintegrál teplotycs
dc.subjectdefektcs
dc.subjectvoidcs
dc.subjectkvalita spojecs
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjectpevnostcs
dc.subjectSolderingen
dc.subjectLEDen
dc.subjectX-Rayen
dc.subjectsolder pasteen
dc.subjectheating profileen
dc.subjectheating factoren
dc.subjectdefecten
dc.subjectvoiden
dc.subjectsoldering qualityen
dc.subjectreliabilityen
dc.subjectstrengthen
dc.titleSpolehlivost pájených spojů LED panelůcs
dc.title.alternativeReliability of LED Panels Solder Jointsen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2017-06-06cs
dcterms.modified2017-06-14-09:22:41cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid103248en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 10:11:01en
sync.item.modts2021.11.12 09:07:34en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a materiálové inženýrstvícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
6.52 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_103248.html
Size:
4.54 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_103248.html
Download
Collections
2017