but.committee	prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (člen) prof. Ing. Juraj Banský, CSc. (člen) prof. Ing. Daniela Ďuračková, Ph.D. (člen) prof. Ing. Lubomír Hudec, DrSc. (člen) prof. Ing. Alena Pietriková, Ph.D - oponentka (člen) prof. Ing. Miroslav Husák, CSc. (člen)	cs
but.jazyk	čeština (Czech)
but.program	Elektrotechnika a komunikační technologie	cs
but.result	práce byla úspěšně obhájena	cs
dc.contributor.advisor	Szendiuch, Ivan	cs
dc.contributor.author	Buršík, Martin	cs
dc.contributor.referee	Pietriková, Alena	cs
dc.contributor.referee	Králová,, Iva	cs
dc.date.created	2014	cs
dc.description.abstract	Tato práce se zabývá depozicí speciálních tixotropních materiálů určených pro mikroelektronické technologie. Cílem práce je vývoj nové metody optimalizace dávkovacího procesu za účelem dosažení rozlišení tisku pod 100 µm. Práce obsahuje vývoj speciální dispensní hlavice (UZD) využívající působení ultrazvukové energie. Doložené výsledky dokumentují možnosti nově vyvinuté metody, která je schopna tisknout tixotropní materiály s rozlišením 65 µm. Oproti jiným metodám dosahuje těchto výsledků s běžně využívanými materiály pro tlustovrstvovou technologii s velikostí částic do 5 µm.	cs
dc.description.abstract	Doctoral thesis deals with the deposition of special thixotropic materials for microelectronic technology. The aim of the work is the development of the new method optimizing the dosing process in order to achieve a print resolution of better than 100 microns. The work includes the development of a special dispensing head (UZD) using the influence of ultrasonic energy. These results demonstrate the possibility of a newly developed method that is able to print thixotropic materials with a resolution of 65 microns. Compared to other methods achieves these results with the commonly used materials for thick film technology with particle size up to 5 microns.	en
dc.description.mark	P	cs
dc.identifier.citation	BURŠÍK, M. Nové oblasti aplikace ultrazvuku v mikroelektronických technologiích [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.	cs
dc.identifier.other	80045	cs
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11012/36214
dc.language.iso	cs	cs
dc.publisher	Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií	cs
dc.rights	Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení	cs
dc.subject	Ultrazvuk	cs
dc.subject	nanášení	cs
dc.subject	reologie	cs
dc.subject	optimalizace	cs
dc.subject	tisk	cs
dc.subject	tlustovrstvová technologie	cs
dc.subject	Ultrasonic	en
dc.subject	deposition	en
dc.subject	rheology	en
dc.subject	optimizing	en
dc.subject	print	en
dc.subject	thick film technology.	en
dc.title	Nové oblasti aplikace ultrazvuku v mikroelektronických technologiích	cs
dc.title.alternative	New Areas of the Ultrasonic Application in Microelectronics Technology	en
dc.type	Text	cs
dc.type.driver	doctoralThesis	en
dc.type.evskp	dizertační práce	cs
dcterms.dateAccepted	2014-12-16	cs
dcterms.modified	2014-12-16-16:14:16	cs
eprints.affiliatedInstitution.faculty	Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií	cs
sync.item.dbid	80045	en
sync.item.dbtype	ZP	en
sync.item.insts	2024.05.23 02:46:35	en
sync.item.modts	2024.05.23 02:13:03	en
thesis.discipline	Mikroelektronika a technologie	cs
thesis.grantor	Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky	cs
thesis.level	Doktorský	cs
thesis.name	Ph.D.	cs

Nové oblasti aplikace ultrazvuku v mikroelektronických technologiích

Files

Original bundle

Collections