Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů
| but.committee | prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) prof. Ing. Karel Zaplatílek, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (člen) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky: Proč nebylo realizováno křížení vodivých cest pomocí dielektrické pasty, a byly použity propojky? Jakým způsobem byla ověřena citlivost kapacitní sondy? Realizované zapojení jste vybíral nebo Vám bylo zadáno? Zdůvodněte volbu použitého koeficintu plnění. Proč byl v zapojení použit právě tranzistorový stabilizátor? Porovnejte způsoby trimováni (I a L řez), které uvádíte ve své práci. Jak by jste zapouzdřil realizovaný obvod? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Szendiuch, Ivan | cs |
| dc.contributor.author | Grund, Pavel | cs |
| dc.contributor.referee | Švecová, Olga | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-05-17T14:17:04Z | |
| dc.date.available | 2019-05-17T14:17:04Z | |
| dc.date.created | 2010 | cs |
| dc.description.abstract | V rámci této bakalářské práce byl realizován zadaný obvod, tedy kapacitní sonda. Návrh topologie byl vytvořen během semestrálního projektu. Realizovaný hybridní integrovaný obvod kombinuje dvě technologie, a to technologii tlustovrstvovou a technologii povrchové montáže s použitím SMD součástek. Bakalářská práce je rozdělena na teoretickou část, která obsahuje teoretický popis návrhu a výroby hybridního integrovaného obvodu, dále vlastní návrh kapacitní sondy do hybridní podoby s výběrem součástek a výpočtem velikosti substrátu a tlustovrstvových rezistorů, a praktickou část. V praktické části se nachází podrobně popsaná výroba našeho HIO včetně ověřování funkčnosti. | cs |
| dc.description.abstract | Within the frame of this bachelor’s thesis was carried out given circuit, a capacitive probe. Topology was created during the semester project. The realized hybrid integrated circuit combines two technologies – thick film technology and surface mount technology using SMD components. The bachelor’s thesis is divided on the theoretical part, which contains a description of the theoretical design and production of hybrid integrated circuit, also owns a design capacitive probe in hybrid form with a selection of components and calculates the size of the substrate thick film resistors, and a practical part. The practical part is described in detail the production of our HIC, including verification of functionality. | en |
| dc.description.mark | D | cs |
| dc.identifier.citation | GRUND, P. Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010. | cs |
| dc.identifier.other | 31800 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/17906 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | hybridní integrovaný obvod | cs |
| dc.subject | tlustovrstvová technologie | cs |
| dc.subject | technologie povrchové montáže | cs |
| dc.subject | kapacitní sonda | cs |
| dc.subject | nekonvenční aplikace | cs |
| dc.subject | hybrid integrated circuit | en |
| dc.subject | thick film technology | en |
| dc.subject | surface mount technology | en |
| dc.subject | capacitive probe | en |
| dc.subject | non conventional applications | en |
| dc.title | Nekonvenční aplikace hybridních integrovaných obvodů | cs |
| dc.title.alternative | Non conventional applications of HIC´s | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2010-06-14 | cs |
| dcterms.modified | 2010-07-13-11:45:13 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 31800 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.22 12:55:16 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.22 12:17:06 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |