Montáž vývodů pomocí tvrdých pájek na keramickém substrátu
| but.committee | prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jaroslav Kadlec, Ph.D. (člen) Ing. Radim Šneidr (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil státní zkušební komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Dále odpověděl na otázky komise: 1) Byl použit předehřev substrátu? 2) Jaké tloušťky byl korundový substrát? 3) Kolik vzorků bylo použito? 4) Proč bylo zvoleno měření namáhání tahovou silou? 5) Proč je používána tvrdá pájka? 6) Jaká návrhová kritéria byla použita pro motiv? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Otáhal, Alexandr | cs |
| dc.contributor.author | Neradil, Petr | cs |
| dc.contributor.referee | Adámek, Martin | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-05-17T14:23:52Z | |
| dc.date.available | 2019-05-17T14:23:52Z | |
| dc.date.created | 2014 | cs |
| dc.description.abstract | Bakalářská práce řeší problematiku realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro výkonové aplikace. Dále uvádí výhody jednotlivých typů vývodů i jejich technologií. Rozebírá materiály pouţívané pro tvrdé pájení a popisuje problematiku tvrdého pájení v elektrotechnickém průmyslu. Dále práce uvádí technologické postupy pro připájení vývodů pomocí tvrdé pájky na keramický substrát. V závěru práce obsahuje výsledky tepelných a mechanických testů výsledného spojení. | cs |
| dc.description.abstract | Bachelor´s thesis deals with the issue of implementation hybrid integrated circuit terminals for performance applications. It also states the advantages of each type of terminals and their technology. It discusses the materials used for brazing and describes problems of brazed in the electrical industry. The thesis also presents techniques for brazin of leads by brazers on the ceramic substrate. The conclusion contains the results of thermal and mechanical tests of the resulting connection. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | NERADIL, P. Montáž vývodů pomocí tvrdých pájek na keramickém substrátu [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014. | cs |
| dc.identifier.other | 74206 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/34471 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Výkonová elektronika | cs |
| dc.subject | hřebínkové vývody | cs |
| dc.subject | tvrdé pájení | cs |
| dc.subject | hybridní integrované obvody | cs |
| dc.subject | Power elektronics | en |
| dc.subject | lead frame | en |
| dc.subject | brazing | en |
| dc.subject | hybrid integrated circuits | en |
| dc.title | Montáž vývodů pomocí tvrdých pájek na keramickém substrátu | cs |
| dc.title.alternative | Mounting of leads by brazing on alumina substrate | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2014-06-17 | cs |
| dcterms.modified | 2014-06-19-08:27:32 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 74206 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 22:57:56 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 22:22:59 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |