Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) Ing. Ilona Müllerová, DrSc. (místopředseda) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (člen) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi s obsahem své diplomové práce, odpověděl na otázky oponenta a proběhla krátká diskuze.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorSzendiuch, Ivancs
dc.contributor.authorPelc, Miroslavcs
dc.contributor.refereeŠvecová, Olgacs
dc.date.accessioned2014-12-19T09:54:30Z
dc.date.available2014-12-19T09:54:30Z
dc.date.created2011cs
dc.description.abstractPředložená práce se zabývá výzkumem spolehlivosti pájených spojů. Shrnuje nejzákladnější poznatky z oblasti bezolovnatých pájecích slitin, procesu pájení a testování pájeného spoje. V práci je proveden výběr nejvýznamnějších faktorů vstupující do procesu pájení. Pomocí techniky DOE je hledána nejoptimálnější kombinace faktorů, která by odpovídala co nejvyšší jakosti pájeného spoje.cs
dc.description.abstractThis work deals research of the reliability of leed-free solder joints. It summarizes the basic knowledge of lead-free solder alloys, soldering and testing process, the soldered joints. The work is done selecting the most important factors entering into the soldering process. The method of the DOE sought the optimal combination of factors, which would correspond to the highest quality solder joints.en
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationPELC, M. Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.cs
dc.identifier.other40820cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/1768
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectSpolehlivost pájeného spojecs
dc.subjectbezolovnaté pájkycs
dc.subjectstruktura pájeného spojecs
dc.subjectdusíková atmosféracs
dc.subjectReliability of the solder jointen
dc.subjectleed-free soldersen
dc.subjectstructure of solder jointen
dc.subjectnitrogen atmosphere.en
dc.titleVýzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojůcs
dc.title.alternativeResearch of the reliability of lead-free solder jointsen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2011-06-08cs
dcterms.extent3.27 MBcs
dcterms.mediumapplication/pdfen
dcterms.modified2011-07-15-10:45:05cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid40820en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.08 13:07:09en
sync.item.modts2021.11.08 12:27:06en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
3.27 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_40820.html
Size:
7.27 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_40820.html
Download
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:
Download
Collections
2011