Hodnocení materiálových a procesních faktorů na DPS metodou smáčecích vah
| but.committee | doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (předseda) doc. Ing. František Vaníček, CSc. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Diplomant seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Vysvětlete rovnici, kterou máte uvedenou u smáčecí charakteristiky. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Starý, Jiří | cs |
| dc.contributor.author | Chloupek, Tomáš | cs |
| dc.contributor.referee | Špinka, Jiří | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-05-17T03:25:24Z | |
| dc.date.available | 2019-05-17T03:25:24Z | |
| dc.date.created | 2009 | cs |
| dc.description.abstract | Tato práce se zabývá problematikou smáčecích sil při pájení. Hodnotí materiálové a procesní vlivy na průběhy smáčecích sil. Cílem je nastavení technologických operací vedoucí k maximální kvalitě pájeného spoje. | cs |
| dc.description.abstract | This work deals with issues of the wetting forces during soldering and evaluates material and procedural effects on the soldering process. The aim is to set the technology operations to get best quality of soldered joints. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | CHLOUPEK, T. Hodnocení materiálových a procesních faktorů na DPS metodou smáčecích vah [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009. | cs |
| dc.identifier.other | 23570 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/792 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | Meniskograf | cs |
| dc.subject | smáčecí síla | cs |
| dc.subject | pájecí slitina | cs |
| dc.subject | tavidlo | cs |
| dc.subject | deska plošného spoje | cs |
| dc.subject | předehřev | cs |
| dc.subject | spolehlivost. | cs |
| dc.subject | Meniscograph | en |
| dc.subject | wetting force | en |
| dc.subject | soldering alloy | en |
| dc.subject | flux | en |
| dc.subject | printed circuit board | en |
| dc.subject | preheating | en |
| dc.subject | reliability. | en |
| dc.title | Hodnocení materiálových a procesních faktorů na DPS metodou smáčecích vah | cs |
| dc.title.alternative | Wetting Balance Method - Evaluation of PCB Material and Process Factors | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2009-06-10 | cs |
| dcterms.modified | 2009-07-07-11:45:31 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 23570 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 21:10:51 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 20:05:03 | en |
| thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |