Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305

Simple item page
but.committeedoc. Ing. Jiří Koziorek, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Zdeněk Bradáč, Ph.D. (místopředseda) Ing. Petr Málek, CSc. (člen) Ing. Václav Kaczmarczyk, Ph.D. (člen) Ing. Lukáš Pohl, Ph.D. (člen) Ing. Soběslav Valach (člen)cs
but.defenceStudent splnil všechny body zadání a úspěšně obhájil diplomovou práci.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorValach, Soběslavcs
dc.contributor.authorSlavík, Pavelcs
dc.contributor.refereeMacho, Tomášcs
dc.date.accessioned2019-04-04T03:51:33Z
dc.date.available2019-04-04T03:51:33Z
dc.date.created2018cs
dc.description.abstractV teoretické části diplomové práce se věnuji seznámení se s procesem osazování a pájení desek plošných spojů. Jsou zde popsány vybrané typy bezolovnatých pájecích slitin. Různé postupy nanášení pájecích slitin, kde větší část je věnována šablonovému tisku. Jsou zde popsány různé postupy osazování a pájení. Zaměřil jsem se především na strojní osazování SMD součástek, následně pájení pomocí konvekční reflow a pájení v parách. V praktické části je popsán postup návrhu testovací DPS, metodika osazení DPS a pájení různými technologiemi s definovaným nastavením. Analýza dosažených výsledků se provádí pomocí nedestruktivní metody x-ray a destruktivní metodou mikro výbrusů. Metodou x-ray jsou detekovány pozice a velikosti voidů v pájce. Tyto informace jsou použity pro rychlejší zpracování mikro výbrusů. Metoda mikro výbrusů je zařazena do analýzy pro detailnější zkoumání pájeného spoje. V závěru práce je souhrnné doporučení, které nastavení výrobního procesu zvyšuje jakost pájeného spoje.cs
dc.description.abstractThe theoretical part of dissertation is devoted to familiarization with the process of assembly and soldering of PCBs. There are described the selected types of lead-free solder paste, the various procedures of flux deposition, where the greater part is focuses to the printing through template. Also, I analyze the different procedures shouldering and soldering. I focused mainly on the mechanical mounting of SMD components soldering with help convection reflow and soldering in the vapor. In the practical part is described the design of the test PCB, methodology of assembly PCB and soldering various technologies with predefined settings. The analysis of the results is done by a non-destructive x-ray method and destructive micro-cut method. The x-ray method detects the position and size of the voids in the solder. This information is used for faster processing of micro-cut. The micro-cut method is included in the analysis for a more detailed examination of the solder joint. At the end of the thesis, there is a summary of the recommendation that the setting of the manufacturing process increases the quality of the brazed joint.en
dc.description.markCcs
dc.identifier.citationSLAVÍK, P. Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305 [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.cs
dc.identifier.other111338cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/81219
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectVoidycs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectpájecí pastacs
dc.subjectreflowcs
dc.subjectpájení v paráchcs
dc.subjectLEDcs
dc.subjectFR4cs
dc.subjectIMScs
dc.subjectx-raycs
dc.subjectmikro výbruscs
dc.subjectVoidsen
dc.subjectlead-free solderingen
dc.subjectsoldering pasteen
dc.subjectreflowen
dc.subjectsoldering vaporen
dc.subjectLEDen
dc.subjectFR4en
dc.subjectIMSen
dc.subjectx-rayen
dc.subjectmicro-cuten
dc.titleNastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305cs
dc.title.alternativePrecise setup of production process to minimalize presence of voids in solder joints where were used alloy SAC305en
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2018-06-06cs
dcterms.modified2018-06-08-09:02:18cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid111338en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 11:14:08en
sync.item.modts2021.11.12 10:22:24en
thesis.disciplineKybernetika, automatizace a měřenícs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav automatizace a měřicí technikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
5.17 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
24.56 MB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_111338.html
Size:
6.01 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_111338.html
Download
Collections
2018