Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů.
This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules and continuing on thesis MODERN CAUSES OF ASSEMBLY MICROELECTRONICS AND ELECTRONICS MODULES. This thesis includes, definition of termomechanical strain in solder joints and description of LTCC technology. Practical part includes characterization the causes of assembly with usage chip component and proposal footprint for PCBs, modules and results of temperature cycling of tested modules.
This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules and continuing on thesis MODERN CAUSES OF ASSEMBLY MICROELECTRONICS AND ELECTRONICS MODULES. This thesis includes, definition of termomechanical strain in solder joints and description of LTCC technology. Practical part includes characterization the causes of assembly with usage chip component and proposal footprint for PCBs, modules and results of temperature cycling of tested modules.
Description
Citation
KRAJÍČEK, M. Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda)
RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda)
Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2011-06-07
Defence
Student Bc. Michal Krajíček seznámil komisi se svoji diplomovou prací na téma: Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
Odpověděl na otázky oponenta - 1.) Cím byste vysvětlil přítomnost kuliček pájky na obr. 5.6. a 5.8.?
2.) Jakou metodu byste použil na testování smáčivosti povrchových úprav na FR4 i vodivých motivů realizovaných pastami na LTCC? Neposkytlo by to vysvětlení defektů na obr. 8.14. a 8.17?
Dále proběhla krátká rozprava k tématu diplomové práce.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení