Pracoviště pro měření termomechanického namáhání

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Lubomír Hudec, DrSc. (předseda) doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi se svou bakalářskou prací, dále vysvětloval kolik práce udělal a co by bylo vhodné ještě dopracovat. Diskuse se také týkala formální stránky práce, kde student vysvětloval formální nedostatky své práce.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorŠandera, Josefcs
dc.contributor.authorHruban, Jiřícs
dc.contributor.refereeŠvecová, Olgacs
dc.date.accessioned2019-11-23T02:54:32Z
dc.date.available2019-11-23T02:54:32Z
dc.date.created2008cs
dc.description.abstractPráce se zaměřuje na problematiku termomechanického namáhání, na spolehlivost eletrotechnických sestav, na poruchy pájeného spoje a bezolovnaté pájecí slitiny. Cílem práce je návrh a realizace pracoviště pro měření termomechanického namáhání.cs
dc.description.abstractThe work is focused on problematic of thermomechanical tensions, reliability of electrotechnical assemblys, failures of solder joints and lead-free soldering alloys. The goal of work is project and realisation of station for measuring thermomechanical loading.en
dc.description.markCcs
dc.identifier.citationHRUBAN, J. Pracoviště pro měření termomechanického namáhání [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008.cs
dc.identifier.other15697cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/15219
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectTermomechanické namáhánícs
dc.subjectspolehlivost pájeného spojecs
dc.subjectporuchy pájeného spojecs
dc.subjectbezolovnáté pájecí slitinycs
dc.subjectzrychlené zkouškycs
dc.subjectPeltiérovy článkycs
dc.subjectpočítačové řízenícs
dc.subjectThermomechanical loadingen
dc.subjectreliability of solder jointsen
dc.subjectfailures of solder jointsen
dc.subjectlead-free soldering aloysen
dc.subjectaccelerated testingsen
dc.subjectPeltier modulesen
dc.subjectcomputer controlen
dc.titlePracoviště pro měření termomechanického namáhánícs
dc.title.alternativeWorkplace for Measuring of Thermomechanical Loadingen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2008-06-11cs
dcterms.modified2008-06-11-13:40:16cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid15697en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 20:58:09en
sync.item.modts2021.11.12 20:17:07en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.67 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
6.83 MB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_15697.html
Size:
8.81 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_15697.html
Download
Collections
2008