Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice
| but.committee | prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda) Ing. Karel Pospíšil (člen) Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen) doc. Ing. Vladimír Chalupský, CSc., MBA (člen) | cs |
| but.defence | Měl jste možnost porovnání Vašich výsledků s literaturou? Jsou výsledky shodné? Jak byste okomentoval rozdíl hodnot mezi teoretickou a experimentální částí? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Šandera, Josef | cs |
| dc.contributor.author | Novotný, Václav | cs |
| dc.contributor.referee | Psota, Boleslav | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-04-03T22:09:38Z | |
| dc.date.available | 2019-04-03T22:09:38Z | |
| dc.date.created | 2014 | cs |
| dc.description.abstract | Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu jsou popsány hlavní faktory, které mají vliv na spolehlivost pájených propojení při teplotním cyklování. S těmito faktory také souvisí volba substrátů a technologických procesů přípravy, které jsou charakterizovány a popsány. Další část práce se věnuje odhadu spolehlivosti pájených propojení a jsou uvedeny únavové modely pro odhad spolehlivosti. Tyto únavové modely jsou rozděleny na základě různých fyzikálních mechanismů, které působí v pájeném spoji při zátěži. Na základě porovnání jednotlivých možností únavových modelů je vybrán nejvhodnější únavový model a ve spojení se simulací v programu ANSYS je proveden odhad spolehlivosti. Pro tento účel je vybráno pájené propojení FR-4 substrátu a keramického substrátu přes SMD součástku a jsou vyrobeny testovací sestavy, které jsou vystaveny podmínkám teplotního cyklování. Výsledky získané experimentálním měřením jsou porovnány s výsledky získanými simulací a výpočtem. | cs |
| dc.description.abstract | The diploma thesis deals with the sphere of solder joints reliability. The narrower focus is use of lead-free solder alloy SAC305 in the production process and parameters of its reliability. The text describes the main factors, which have the influence on the reliability of solder joints under conditions of thermal cycling. These factors also relate with choice of substrates and technological processes of preparation, which are characterized and described. Another part is devoted to estimating the reliability of soldered connections and are listed the fatigue model to estimate reliability. These fatigue models are categorized based on different physical mechanisms that operate in the soldered joints during operation. Based on the comparison of different models is selected the most appropriate model and in conjunction with simulation in ANSYS is estimated reliability. For this purpose is selected soldered connection of the FR-4 substrate and ceramic substrate via SMD component. They are manufactured test kits and subjected to conditions of temperature cycling. Results obtained from experimental measurements are compared with results obtained by simulation and calculation. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | NOVOTNÝ, V. Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014. | cs |
| dc.identifier.other | 74349 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/32186 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | ANSYS | cs |
| dc.subject | bezolovnatá pájka | cs |
| dc.subject | LTCC | cs |
| dc.subject | pájený spoj | cs |
| dc.subject | spolehlivost | cs |
| dc.subject | únavový model | cs |
| dc.subject | ANSYS | en |
| dc.subject | lead-free solder | en |
| dc.subject | LTCC | en |
| dc.subject | solder joint | en |
| dc.subject | reliability | en |
| dc.subject | fatigue model | en |
| dc.title | Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice | cs |
| dc.title.alternative | Termomechanical reliability soldered connections in electronic | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2014-06-11 | cs |
| dcterms.modified | 2014-06-13-12:06:34 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 74349 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 10:10:18 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 09:33:04 | en |
| thesis.discipline | Elektrotechnická výroba a management | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologie | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |