Sekvenční osazování povrchově montovaných součástek

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (místopředseda) Ing. Milan Šesták (člen) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen) Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Zařízení bylo fyzicky realizováno a přineseno na obhajobu. Doplňkové dotazy na rychlost osazovacího automatu, proč nebyl použitý standardní ejektor součástek a jaké bude finální použití zařízení byly beze zbytku zodpovězeny.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorŠtětina, Hynekcs
dc.contributor.refereeChladil, Ladislavcs
dc.date.accessioned2018-10-21T16:59:26Z
dc.date.available2018-10-21T16:59:26Z
dc.date.created2015cs
dc.description.abstractTato práce se zabývá návrhem a realizací sekvenčního osazovacího automatu na SMD součástky. Velká část práce je zaměřena na metody vyhodnocování obrazu a jeho použití pro centrování SMD součástek. Mimo samotnou mechanickou konstrukci se podařilo vytvořit i řídící software, který je schopný nasazení do výrobního prostředí.cs
dc.description.abstractThis thesis deals with the design and realization of SMD pick and place machine. Significant part of thesis was focused on computer vision and its application for SMD devices centering. Beside the mechanical construction the control software capable of use in production environment have been realized.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationŠTĚTINA, H. Sekvenční osazování povrchově montovaných součástek [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.cs
dc.identifier.other86160cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/40591
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectOsazovací automatcs
dc.subjectvyhodnocování obrazucs
dc.subjectSMDcs
dc.subjectDPScs
dc.subjectPick and Placeen
dc.subjectcomputer visionen
dc.subjectSMDen
dc.subjectPCBen
dc.titleSekvenční osazování povrchově montovaných součástekcs
dc.title.alternativeSequential Placement of Surface Mounted Devidesen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2015-06-09cs
dcterms.modified2015-06-15-10:04:44cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid86160en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.08 14:02:21en
sync.item.modts2021.11.08 13:12:21en
thesis.disciplineMikroelektronikacs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.81 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
appendix-1.zip
Size:
3.58 MB
Format:
zip
Description:
appendix-1.zip
Download
Thumbnail Image
Name:
review_86160.html
Size:
6.41 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_86160.html
Download
Collections
2015