Sekvenční osazování povrchově montovaných součástek

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato práce se zabývá návrhem a realizací sekvenčního osazovacího automatu na SMD součástky. Velká část práce je zaměřena na metody vyhodnocování obrazu a jeho použití pro centrování SMD součástek. Mimo samotnou mechanickou konstrukci se podařilo vytvořit i řídící software, který je schopný nasazení do výrobního prostředí.
This thesis deals with the design and realization of SMD pick and place machine. Significant part of thesis was focused on computer vision and its application for SMD devices centering. Beside the mechanical construction the control software capable of use in production environment have been realized.
Description
Citation
ŠTĚTINA, H. Sekvenční osazování povrchově montovaných součástek [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (místopředseda) Ing. Milan Šesták (člen) doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen) Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2015-06-09
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cílem a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Zařízení bylo fyzicky realizováno a přineseno na obhajobu. Doplňkové dotazy na rychlost osazovacího automatu, proč nebyl použitý standardní ejektor součástek a jaké bude finální použití zařízení byly beze zbytku zodpovězeny.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO