Pájení laserovou diodou
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
ato práce se zabývá problematikou pájení pomocí laserové diody. Teoretická část shrnuje obecné a získané poznatky o technologii pájení a materiálech, které se v tomto procesu vyskytují. Dále popisuje faktory, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Podrobněji se zabývá formováním pájeného spoje a strukturou intermetalické vrstvy. Praktická část této práce je zaměřena na konstrukci zařízení pro pájení laserovou diodou a následné vytvoření vzorků, u kterých se porovná kvalita pájeného spoje proti kvalitě spoje vyhotoveného pomocí technologie (re-flow) přetavení v in-line peci. Porovnává se struktura a tloušťka intermetalické vrstvy, počet a tvar voidů v pájeném spoji.
This work deals with the laser diode soldering. The theoretical part summarizes general and acquired findings about soldering technology and materials that occur in this process. It also describes factors that affect the reliability of solder joints. It is closely focused to the shaping of the solder joint and structure of intermetallic layer. The practical part of this work is focused on the design of equipment for laser diode soldering and subsequent shaping of the samples. The quality of soldered joint is compared against the quality of joint created using re-flow technology - remelting in in-line smelter. The structure and thickness of the intermetallic layer, the number and shape of the voids in the solder joints are compared.
This work deals with the laser diode soldering. The theoretical part summarizes general and acquired findings about soldering technology and materials that occur in this process. It also describes factors that affect the reliability of solder joints. It is closely focused to the shaping of the solder joint and structure of intermetallic layer. The practical part of this work is focused on the design of equipment for laser diode soldering and subsequent shaping of the samples. The quality of soldered joint is compared against the quality of joint created using re-flow technology - remelting in in-line smelter. The structure and thickness of the intermetallic layer, the number and shape of the voids in the solder joints are compared.
Description
Citation
STRAKA, M. Pájení laserovou diodou [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a management
Comittee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda)
doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Vít Chlebovský, Ph.D. (člen)
Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen)
Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)
doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (člen)
Date of acceptance
2012-06-05
Defence
Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky u obhajoby:
Jak jste určoval tloušťku intermetalických vrstev?
Jak z grafu poznáte vliv niklu a germánia?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení