Aplikace měřicích sond v procesu soustružení
Application of a measuring probes in turning process
Abstract
Cílem diplomové práce je implementace měřících sond do procesu třískového obrábění soustružením a popis způsobů jejich efektivního využití. Měřící sondy se používají jako korekce v průběhu obrábění nebo ke kontrole a měření po obrábění, případně k signalizaci chyb procesu. V praktické části je laserová měřící sonda použita ke kontrole funkčních rozměrů hřídele. Měření je prováděno po obrábění a nahrazuje tak částečně výstupní kontrolu. Laserová sonda byla zároveň posuzována z hlediska vhodnosti použití pro daný účel jako měřidlo a zároveň byly posuzovány její časové a nákladové rozdíly oproti alternativnímu obráběcímu postupu. My diploma work is focused on implementation of measuring probe to process of cutting operation by turning and description of their effective usage ways. Measuring probe are used as correction during turning process or to control measuring of turning work eventually to signal mistake in process. In practical part the laser measuring probe is used to control shaft functional dimensions. Measuring is done after tooling and it substitute exit control. Laser probe was also reviewed regarding usability for given purpose as measurement tool and in the same time were reviewed time and cost differences against alternative turning process.
Keywords
Měřící sondy, dotykové sondy, bezdotykové sondy, měřící proces., Measuring probe, touch probes, non-contact probes, measuring processLanguage
čeština (Czech)Study brunch
Strojírenská technologie a průmyslový managementComposition of Committee
prof. Ing. Miroslav Píška, CSc. (předseda) prof. Ing. Ivan Baránek, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Jindřich Špaček, CSc. (člen) doc. PhDr. Martina Rašticová, Ph.D. (člen) prof. Ing. Tomáš Meluzín, Ph.D. (člen) Ing. Vladimír Maixner (člen)Date of defence
2010-06-25Process of defence
Diplomant seznámil komisi s obsahem a výsledky své diplomové práce a zodpověděl dotazy vedoucího, oponenta a dalších členů komise. V průběhu obhajoby byly položeny ještě následující dotazy: Kde se ve vámi navrženém programu nachází proces měření? Zpracoval jste návrh testovacího obrobku? Co znamená proměnná R1? Je možné změřit průměr pomocí laserové sondy tak přesně jak uvádíte v práci? Jaká teplotní dilatace bude u Jakou analýzou je analýza benchmarking? Můžete popsat SWOT analýzu? Co jste analyzoval ve vaší SWOT analýze? Jaká prostředí analyzuje SWOT analýza? Diplomant zodpověděl dotazy všech členů komise.Result of the defence
práce byla úspěšně obhájenaPersistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/14179Source
VERFL, J. Aplikace měřicích sond v procesu soustružení [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2010.Collections
- 2010 [481]