Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Práce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. Nedostatky nynějších technologií jsou podnětem k návrhu, realizaci a testování vlastního způsobu montáže elektronických modulů. Hlavními materiály, se kterými se tyto činnosti provádějí jsou elektrotechnická keramika a deska plošných spojů.
Project is focused on describe modern assembly of microelectronic and electronic modules in electronic devices. Sense of the project is analyse reliability and inadequacies electronic devices assembled by modern technogies. Inadequacies modern technologies are impulse for design, implementation and testing new our way of assembly microelectronic modules. Main kind of materials which are used in this project are ceramics Al2O3 and printed circuit board FR4.
Project is focused on describe modern assembly of microelectronic and electronic modules in electronic devices. Sense of the project is analyse reliability and inadequacies electronic devices assembled by modern technogies. Inadequacies modern technologies are impulse for design, implementation and testing new our way of assembly microelectronic modules. Main kind of materials which are used in this project are ceramics Al2O3 and printed circuit board FR4.
Description
Citation
JANÍK, P. Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (předseda)
Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Tomáš Havlíček, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2010-06-08
Defence
Student seznámil komisi s výsledky své diplomové práce a zodpověděl otázky oponenta.
Vysvětlete, proč byly pro propojování modulů s DPS zvoleny součástky o velikosti pouzdra 0805?
Z jakého důvodu byla pro experiment vybrána povrchová úprava HAL, a jaké má výhody oproti ostatním povrchovým úpravám?
Je metoda propojování modulů přes SMD součástky původní nebo převzatá?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení