Elektrické a tepelné vlastnosti bezolovnatých pájených spojů

but.committeedoc. Ing. Pavel Legát, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (místopředseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíly a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a členů komise u obhajoby.cs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorSchnederle, Petrcs
dc.contributor.authorJurásek, Matějcs
dc.contributor.refereeAdámek, Martincs
dc.date.accessioned2018-10-21T21:58:08Z
dc.date.available2018-10-21T21:58:08Z
dc.date.created2012cs
dc.description.abstractTato práce je zamřena na problematiku pájení. V teoretické části popisuje základní požadavky na materiály a pájecí slitiny, které do tohoto procesu vstupují. Dále také faktory, které mají zásadní vliv na jakost spoje a metody, které se využívají pro testování konečných elektrických a optických vlastností. Cílem praktické části této práce bude sledování změn elektrických vlastností v závislosti na použitém základním materiálu, povrchových úpravách kontaktních ploch DPS, na druhu pájecí slitiny a zbytkové koncentraci kyslíku v atmosféře. Výsledné hodnoty jsou porovnány a z nich budou vyvozena výsledná doporučení pro způsob pájení použitých slitin.cs
dc.description.abstractThis wok is focused on the issue of soldering. The theoretical part describes the basic requirements for materials and solders alloys, which enter into this process. Further also factors that have a major impact on the quality of joints and methods, that are used for final testing of electrical and optical properties. The aim of the practical part of this work will be monitoring changes in electrical properties depending on the base material, surface finish PCB contact surfaces, the type of solder alloy and residual oxygen concentration in the atmosphere. The resulting values are compared, and they will draw the final recommendations for the method of soldering used alloysen
dc.description.markBcs
dc.identifier.citationJURÁSEK, M. Elektrické a tepelné vlastnosti bezolovnatých pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.cs
dc.identifier.other54769cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/12455
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBezolovnaté spojecs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectodpor pájených spojůcs
dc.subjectdusíková atmosféracs
dc.subjectelektrické vlastnostics
dc.subjectLead-free jointsen
dc.subjectlead-free solderingen
dc.subjectresistance of solder jointsen
dc.subjectnitrogen atmosphereen
dc.subjectelectrical propertiesen
dc.titleElektrické a tepelné vlastnosti bezolovnatých pájených spojůcs
dc.title.alternativeElectrical and thermal characteristics of lead-free solder jointsen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2012-06-12cs
dcterms.modified2012-06-13-08:05:40cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid54769en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 17:00:09en
sync.item.modts2021.11.12 16:06:57en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Loading...
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
1.13 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Loading...
Thumbnail Image
Name:
review_54769.html
Size:
6.68 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_54769.html
Collections