Parametry spojů BGA na keramických Al2O3 substrátech
| but.committee | prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (předseda) doc. Ing. Vladimír Kolařík, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) prof. Ing. Lukáš Sekanina, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Stehlík, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl následující dotazy. V experimentu je použita bezolovnatá pájka s Bizmutem (Bi58-XM5S) její teplota tavení je 138 °C a výrobce doporučuje teplotu pájení 170 až 180 °C. Pájení vzorků bylo provedeno v parách, kde bod varu kapaliny je 230 °C. Vysvětlete, proč nebyly dodrženy technologické podmínky a jestli daný fakt neměl vliv na vlastnosti pájky. Pro pájecí zařízení v parách se využívá pájecí kapalina s bodem varu 230 °C. Vysvětlete, jakým způsobem byl změřen teplotní profil na str.32, kde maximální teplota je 240 °C. Doporučte statistickou metodu pro vyhodnocování pevnosti kuličkových vývodů. Co se stane pokud budete materiál ze stříbra pájet pastou bez obsahu stříbra? | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Nicák, Michal | cs |
| dc.contributor.author | Somer, Jakub | cs |
| dc.contributor.referee | Švecová, Olga | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-05-17T14:17:48Z | |
| dc.date.available | 2019-05-17T14:17:48Z | |
| dc.date.created | 2011 | cs |
| dc.description.abstract | Tato práce se zabývá problematikou týkající se parametrů kuličkových spojů, používaných především u BGA pouzder, na keramických substrátech. První část práce obsahuje teoretický rozbor problematiky kuličkových spojů BGA, jejich vlastnosti, struktury, metody výroby a použití. Následuje přípravná část, ve které jsou popsány všechny používané metody a postupy, včetně návrhu testovacího motivu. Poslední část práce je praktické testování vzájemné kompatibility vodivých past, pájecích past a tavidel při pájení přetavením v parách. V samotném závěru práce je popsán postup výběru, kompletního zapájení a výbrusu nejlepších dostupných kombinací materiálů. | cs |
| dc.description.abstract | This project deals with questions related to parameters of solder balls, used on BGA packages, on ceramic substrates. First part of this project contains general characteristic of solder balls, their properties and usage. In the following part there are described technologies and methods used during the experiment including the design of test substrate. The last part is dedicated to practical examination of compatibility of selected conductive pastes, solder pastes and fluxes during vapor reflow soldering. At the end of this work the selection of materials, assembly, soldering and microsections are described. | en |
| dc.description.mark | D | cs |
| dc.identifier.citation | SOMER, J. Parametry spojů BGA na keramických Al2O3 substrátech [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011. | cs |
| dc.identifier.other | 40910 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/1209 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | pájecí kuličky | cs |
| dc.subject | výrobní metody | cs |
| dc.subject | BGA | cs |
| dc.subject | kompatibilita | cs |
| dc.subject | zkouška střihem | cs |
| dc.subject | solder balls | en |
| dc.subject | manufacturing methods | en |
| dc.subject | compatibility | en |
| dc.subject | BGA | en |
| dc.subject | ball shear test | en |
| dc.title | Parametry spojů BGA na keramických Al2O3 substrátech | cs |
| dc.title.alternative | Parameters of BGA-type interconnection joints ceramic Al2O3 substrates | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | bachelorThesis | en |
| dc.type.evskp | bakalářská práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2011-06-14 | cs |
| dcterms.modified | 2011-07-15-10:45:59 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 40910 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 13:57:26 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 13:11:10 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika a technologie | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Bakalářský | cs |
| thesis.name | Bc. | cs |