Modifikace metody smáčecích vah pro měření smáčivosti SMD

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen) prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby:cs
but.jazykslovenština (Slovak)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřísk
dc.contributor.authorDrab, Tomášsk
dc.contributor.refereeKahle, Petrsk
dc.date.accessioned2019-04-03T22:49:15Z
dc.date.available2019-04-03T22:49:15Z
dc.date.created2009cs
dc.description.abstractPráca prezentuje hlavné vplyvy na zmáčavosť SMD a DPS spájkou SAC 305 a možnosti jej testovania. Vypracovali sme návrh na modifikáciu metódy zmáčacích váh na gužôčkovú metódu. Testovali sme rozdiely v teplotnom profile a určili kompenzáciu teplotného rozdielu. Testovali sme rôzne typy zakončení SMD púzdier a povrchových úprav DPS, pri použití dvoch rôznych spájok a dvoch tavív. Sledovali sme vežkosti zmáčacích síl, zmáčaciu rýchlosť a stabilitu síl. Naznačili sme ďalšie možnosti pre optimalizáciu metódy a testovanie.sk
dc.description.abstractProject presents main influence on wettability of SMD and PCB using solder SAC 305 and testing possibilities. We have designed modificaton of wettability balance method leading to the solder globule method. We were testing thermal profile difference and then we determined thermal difference compensation. We were testing few types of SMD packages terminations and PCB´s surface protections, with two solders and two fluxes. We were comparing their wetting forces, wetting speed, and wetting stability. We have proposed other possibilities to optimisation of the method and testing.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationDRAB, T. Modifikace metody smáčecích vah pro měření smáčivosti SMD [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.cs
dc.identifier.other23171cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/2828
dc.language.isoskcs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectspájkask
dc.subjectspájkovatežnosťsk
dc.subjectzmáčavosťsk
dc.subjectmetóda zmáčacích váhsk
dc.subjectmeniskografsk
dc.subjectgužôčková metódask
dc.subjectzmáčacie silysk
dc.subjectSMDsk
dc.subjectDPSsk
dc.subjectsolder solderabilityen
dc.subjectwettingen
dc.subjectwetting balance methoden
dc.subjectmeniscographen
dc.subjectsolder globule methoden
dc.subjectwetting forcesen
dc.subjectSMDen
dc.subjectPCBen
dc.titleModifikace metody smáčecích vah pro měření smáčivosti SMDsk
dc.title.alternativeWetting Balance Method Modification for SMD Wettability Measuringen
dc.typeTextcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
dcterms.dateAccepted2009-06-11cs
dcterms.modified2009-07-07-11:45:16cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid23171en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 09:57:54en
sync.item.modts2021.11.12 09:09:06en
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
1.04 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_23171.html
Size:
8.13 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_23171.html
Download
Collections
2009