Technologické postupy pájení pouzder QFN

Simple item page
but.committeeprof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda) Ing. Jiří Luňáček, Ph.D., MBA (člen) Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen) Ing. Jiří Ovsík (člen)cs
but.defenceDělali jste analýzu návratnosti nákladů na optimalizaci pájení? Vysvětlete pojem optimalizace. Jaké znáte optimalizační metody? Student seznámil zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponentacs
but.jazykčeština (Czech)
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorJakub, Miroslavcs
dc.contributor.refereeBrno, Petr Martinec, HONEYWELLcs
dc.date.accessioned2019-04-04T03:42:42Z
dc.date.available2019-04-04T03:42:42Z
dc.date.created2015cs
dc.description.abstractDiplomová práce se zabývá technologickými postupy pájení pouzder QFN. Cílem teoretické části je popis QFN pouzder, jejich montáže a pájení přetavením na desky plošných spojů ve výrobě firmy Honeywell. Cílem praktické části je navrhnout metodu měření teploty a optimalizovat teplotní profily na vybraných DPS s QFN pouzdry na konvekční (HONEYWELL) a IR (VUT) pecí. Porovnat a vyhodnotit teplotní profily 3 produkčních DPS s QFN pouzdry za použití pájecí pasty AIM NC257-2. Hlavní částí diplomové práce jsou vyhodnocení vzhledu spoje, příprava mikrovýbrusu a měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického a elektronového mikroskopu, analyzovat a studovat vzniklé defekty na QFN pouzdru během procesu pájení. Tyto testy byly provedeny s 2 produkčními DPS. Optimalizace SPI a technologického postupu pájení, kde byly analyzovány QFN pouzdra, byly provedeny na jednom typu DPS. Zajímavou části této diplomové práce je vytvoření 3D modelu přestupu tepla QFN pouzdrem během pájení přetavením v programu SolidWorks.cs
dc.description.abstractThis master´s thesis deals with QFN packages soldering and technology procedures optimization. The aim of theoretical part is description of QFN packages, their assembly and reflow soldering on PCB in HONEYWELL. The aim of the practical part is to propose a method of measuring temperature and optimizing the thermal profiles of selected PCB with QFN packages by using convection (HONEYWELL) and infrared (BUT) reflow ovens. Comparison and evaluation of thermal profiles for 3 production PCBś with QFN packages using solder paste AIM NC257-2 were realised. The main part of master´s thesis are appearance evaluation of solder joints, preparing microsection and measuring intermetallic layers thickness by using the optical and the scanning electron microscopes, analysation and study of QFN defects created during soldering proces. These tests were performed with 2 production PCB´s. Optimization of SPI and soldering technology procedures where were analyzed QFN packages were processed on one type of PCB. Interesting part of this diplomma thesis is creating of the 3D heat transfer model of QFN package during the reflow soldering in SolidWorks.en
dc.description.markAcs
dc.identifier.citationJAKUB, M. Technologické postupy pájení pouzder QFN [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.cs
dc.identifier.other85731cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/40846
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectQFNcs
dc.subjectpouzdrocs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectpřetavenícs
dc.subjecttermočlánekcs
dc.subjecttermovizní kameracs
dc.subjectteplotní profilcs
dc.subjectAIM NC257-2cs
dc.subjectSlimKic2000cs
dc.subjectSolidWorkscs
dc.subjectšablonový tiskcs
dc.subjectQFNen
dc.subjectpackageen
dc.subjectsolderen
dc.subjectreflowen
dc.subjectthermocoupleen
dc.subjectthermal cameraen
dc.subjectthermal profileen
dc.subjectAIM NC257-2en
dc.subjectSlimKic2000en
dc.subjectSolidWorksen
dc.subjectstencil printing.en
dc.titleTechnologické postupy pájení pouzder QFNcs
dc.title.alternativeQFN Packages Soldering and Technology Proceduresen
dc.typeTextcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
dcterms.dateAccepted2015-06-08cs
dcterms.modified2015-06-15-07:23:03cs
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
sync.item.dbid85731en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 10:10:36en
sync.item.modts2021.11.12 09:51:55en
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a managementcs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
Files
Original bundle
Now showing 1 - 3 of 3
Thumbnail Image
Name:
final-thesis.pdf
Size:
4.14 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
final-thesis.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
Posudek-Oponent prace-oponent Jakub.pdf
Size:
41.51 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Posudek-Oponent prace-oponent Jakub.pdf
Download
Thumbnail Image
Name:
review_85731.html
Size:
2.87 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
review_85731.html
Download
Collections
2015